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隨著電子電器行業(yè)的不斷發(fā)展，消費(fèi)者水平也在不斷提升，人們已經(jīng)不僅僅滿足于產(chǎn)品的外觀和功能，電子電器產(chǎn)品的可靠性已成為產(chǎn)品質(zhì)量的重要部分。 RTS.LTD 可靠性測試能幫助電子電器制造企業(yè)盡可能地挖掘由設(shè)計(jì)、制造或機(jī)構(gòu)部件所引發(fā)的潛在性問題，在產(chǎn)品投產(chǎn)前尋找改善方法并解決問題點(diǎn)，為產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性做出必要的保證。
失效分析
RTS.LTD 可靠性實(shí)驗(yàn)室配備了掃描電子顯微鏡、傅立葉轉(zhuǎn)換紅外光譜儀、能譜儀、切片、金相顯微鏡等精密設(shè)備提供失效分析，可進(jìn)行切片測試、焊點(diǎn)拉伸強(qiáng)度、可焊性測試、鍍層厚度測試、錫須觀察、成分分析等實(shí)驗(yàn)。
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氣候環(huán)境試驗(yàn)
RTS.LTD 環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)室擁有一批國際、國內(nèi)著名的專業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備制造商生產(chǎn)的氣候環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備，設(shè)備技術(shù)先進(jìn)、性能穩(wěn)定、功能齊全，可編程控制，自動(dòng)繪制試驗(yàn)曲線。 |
測試項(xiàng)目 |
測試范圍 |
高溫 |
室溫 ~300 ℃ |
低溫 |
室溫 ~-70 ℃ |
恒溫恒濕 |
20 ℃ ~ 95 ℃ ， 20 ~ 98%RH |
低濕 |
5 ℃ ~ 95 ℃ ， 5 ~ 98%RH |
溫度 / 濕度循環(huán) |
-70 ℃ ~ 150 ℃ ， 20 ~ 98%RH |
冷熱沖擊 |
-65 ℃ ~ 150 ℃ |
快速溫變 |
-70 ℃ ~ 150 ℃ ， 25~98%RH ， ≦ 15 ℃ /min |
高壓蒸煮 |
105 ℃ ~ 142.9 ℃ , 75~100%RH, 0.020~0.196Mpa |
鹽霧 |
中性鹽霧、醋酸鹽霧、銅加速醋酸鹽霧 |
氣體腐蝕 |
SO 2, H 2 S, Cl 2 , NO 2 ， NH 3 |
臭氧測試 |
0---500ppm |
UV 老化 UV exposure |
UVA340, UVA351,UVB313 |
太陽輻射 |
輻照度： 450W/m 2 ----1200W/m 2 |
低氣壓 |
室溫 ~200 ℃ ，常壓 ~10kPa |
防水 |
滴水、擺管淋雨、噴水 （ IPX0~IPX8 ） |
防塵 |
鋼球、鉸接試指、金屬絲、防塵箱 （ IP0Y~IP6Y ） |
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機(jī)械環(huán)境實(shí)驗(yàn)
RTS.LTD 機(jī)械環(huán)境實(shí)驗(yàn)室擁有具有國際先進(jìn)水平的高頻振動(dòng)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)和機(jī)械沖擊實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)， 100kg 自由跌落實(shí)驗(yàn)臺等機(jī)械環(huán)境實(shí)驗(yàn)設(shè)備。 |
測試項(xiàng)目 |
測試范圍 |
振動(dòng) |
正弦、隨機(jī) . 頻率： 2~2000Hz |
沖擊 |
最大加速度： 30000m/s 2 (3000G), 脈沖持續(xù)時(shí)間： 0.2ms~30ms |
包裝跌落 |
負(fù)載 : 0-100Kg ，跌落高度 300mm~1500mm ， 配套 TP3 和 3 軸向傳感器，可做跌落分析。 |
碰撞 |
負(fù)載 :0 － 100Kg ，加速度 :50-1000m/s 2 |
鉛筆硬度試驗(yàn) |
6B,5B,4B,3B,2B,B,HB,F,H,2H,3H,4H,5H,6H |
酒精，橡皮摩擦測試 Rub test |
摩擦速度： 10~120 次 / 分鐘 |
百格測試 |
距離 1mm,2mm |
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HALT/HASS/HASA— 高加速壽命試驗(yàn)
HALT 高加速壽命測試
HALT 是指對產(chǎn)品施加振動(dòng)、高低溫、溫度循環(huán)、開關(guān)循環(huán)等階梯應(yīng)力，通過這些測試可迅速找出產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造的缺陷、大大提高產(chǎn)品可靠性并縮短其上市時(shí)間。目前，航空、汽車、電子等高科技產(chǎn)業(yè)已廣泛投入 HALT 測試領(lǐng)域，并且取得了相當(dāng)?shù)某尚А?
HASS 高加速應(yīng)力篩選
是產(chǎn)品通過 HALT 試驗(yàn)得出操作或破壞極限值后，再通過高加速應(yīng)力對產(chǎn)品進(jìn)行 100 ％的篩選將不良品剔除，以確保產(chǎn)品出廠時(shí)的品質(zhì)。要是求產(chǎn)品 100 ％參加篩選。其目的為使得生或者產(chǎn)的產(chǎn)品不存在任何隱含的缺陷至少在產(chǎn)品還沒有出廠前找到并解決這些缺陷。
HASA 高加速應(yīng)力稽核
對產(chǎn)品進(jìn)行高加速應(yīng)力測試，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，以維護(hù)產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性。其測試內(nèi)容與 HASS 大致相同，但篩選是所有出廠產(chǎn)品都必須測試，而稽核則是抽樣測試。 |
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失效分析
RTS.LTD 失效分析研究中心擁有先進(jìn)的分析儀器、經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，可以從產(chǎn)品的物料、設(shè)計(jì)、工藝等方面出發(fā)，對電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測試、試驗(yàn)、使用過程中出現(xiàn)的故障進(jìn)行機(jī)理分析。為客戶提供全面質(zhì)量保證，解決生產(chǎn)中的實(shí)際問題，提高產(chǎn)品的可靠性。
失效分析流程圖: |
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PCB/PCBA 印制電路板檢測及失效分析 |
印制電路板檢測 |
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材料 |
外觀檢查 |
金相切片 |
翹曲度 |
彎曲強(qiáng)度 |
抗剝離強(qiáng)度 |
銅箔抗拉強(qiáng)度及延展率 |
振動(dòng) |
拉脫強(qiáng)度 |
鍍層附著力 |
耐電壓 |
表面絕緣電阻 |
互連電阻 |
斷路 / 短路電阻 |
體積電阻率 |
可焊性 |
熱應(yīng)力 |
離子清潔度 |
耐溶劑性 |
耐熱油性 |
吸濕性 |
孔隙率 |
防霉性 |
阻燃性試驗(yàn) |
鹽霧試驗(yàn) |
溫度循環(huán) |
溫度沖擊 |
機(jī)械沖擊 |
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PCBA 分析、評價(jià) |
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外觀檢查 |
X-ray 檢查 |
金相切片 |
抗拉 / 剪切強(qiáng)度 |
染色滲透試驗(yàn) |
溫度沖擊 |
高溫高濕 |
溫度循環(huán) |
機(jī)械振動(dòng) |
跌落 |
碰撞 |
錫須觀察 |
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PCB & PCBA 失效分析 |
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焊接不良 |
板面變色 |
開路 / 斷路 |
漏電 |
表面異物分析 |
板面氧化腐蝕 |
板面電遷移 |
板面起泡、分層、陰焊膜脫落 |
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電子輔料檢測及分析 |
助焊劑測試項(xiàng)目 |
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外觀 |
密度 / 粘度 |
固體含量 |
助焊性 / 擴(kuò)展率 |
銅鏡腐蝕試驗(yàn) |
酸值銅板腐蝕性 |
物理穩(wěn)定性 |
水萃取液電阻率 |
表面絕緣電阻 (SIR) |
電遷移 |
殘留物干燥度 |
霉菌試驗(yàn) |
可焊性 |
鹵素含量 |
焊錫膏測試項(xiàng)目 |
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合金粉末粒度大小分布 |
粒度形狀分布 |
金屬成分 |
粘度 |
錫珠試驗(yàn) |
坍塌試驗(yàn) |
潤濕性試驗(yàn) |
阻焊劑含量 |
合金部分成分檢測 |
助焊劑部分常規(guī)檢測 |
焊錫絲測試項(xiàng)目 |
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助焊劑含量 |
殘留物干燥度 |
噴濺試驗(yàn) |
錫槽試驗(yàn) |
焊劑連續(xù) / 均勻性 |
外徑 |
合金部分成分檢測 |
助焊劑部分常規(guī)檢測 |
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清洗劑測試項(xiàng)目 |
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比重 / 密度 |
水萃取液酸堿度 |
電導(dǎo)率 |
常溫?fù)]發(fā)速度 |
閃點(diǎn) |
沸點(diǎn)或沸程 |
介電強(qiáng)度或耐壓 |
腐蝕性 |
絕緣電阻 |
ODS 含量 |
水分含量 |
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膠粘劑測試項(xiàng)目 |
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粘度 |
鋪展 / 坍塌 |
剪切強(qiáng)度 |
高溫強(qiáng)度 |
固化 |
耐溶劑性 |
電氣強(qiáng)度 |
介電常數(shù) |
體積電阻率 |
表面電阻率 |
耐霉菌性 |
電遷移 |
耐濕熱性 / 絕緣電阻 |
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電子、微電子產(chǎn)品檢測及失效分析
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元器件工藝適用性評價(jià) |
可焊性 |
耐焊接熱 |
錫須生長 |
回流敏感度 |
端子耐金屬化熔解性 |
BGA 植球的剪切強(qiáng)度 |
集成電路結(jié)構(gòu)分析 |
芯片去封裝、去層 |
芯片解剖、照相 |
集成電路金屬線激光切割 |
集成電路測試通孔制備、局部剖切、剝層及電路修改 (FIB 聚焦離子束 ) |
元器件失效分析 |
外觀檢查 ( 體視顯微鏡 ) |
電性能測試 ( 參數(shù)測試、功能測試 ) |
無損檢查（ X-RAY ， C-SAM ） |
開封、去層（機(jī)械開封、塑封開封、離子蝕刻） |
顯微觀察（體視顯微鏡、金相顯微鏡， SEM 、顯微拋切） |
失效點(diǎn)定位（探針、電參數(shù)測試、紅外熱像、微光顯微分析） |
物理分析、試驗(yàn)驗(yàn)證（ EDS, AES, TOF-SIMS, AFM, TEM, FT-IR, ESD & Latch-up, 電遷移、 環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)、熱載流子、 TDDB 等） |
集成電路可靠性設(shè)計(jì)、測試、分析 |
集成電路可靠性評估（電遷移、熱載流子、 TDDB 、 ESD 、 Latch-up ） |
集成電路物理缺陷檢查分析 |
塑封電路質(zhì)量評價(jià) |
集成電路封裝缺陷檢查分析 |
元器件采購質(zhì)量控制 |
芯片級熱載流子可靠性試驗(yàn)、評價(jià) |
芯片級、封裝級電遷移可靠性試驗(yàn)、評價(jià) |
芯片級 TDDB 可靠性試驗(yàn)、評價(jià) |
ESD 等級測試評價(jià) ( 包括 HBM/MM/CDM 模型 ) |
閂鎖 (Latch-up) 測試評價(jià) |
TLP 測試（用于集成電路 ESD 評價(jià)） |
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破壞性物理分析（ DPA) |
外部目檢 |
內(nèi)部檢查 |
X 射線檢查 |
掃描聲學(xué)顯微鏡檢查 |
軸向引線抗拉強(qiáng)度 |
掃描電鏡及能譜分析 |
顯微剖切 |
制樣鏡檢 |
剪切強(qiáng)度 |
密封試驗(yàn) |
引線鍵合強(qiáng)度 |
元器件開封 |
粘接強(qiáng)度 |
引出端強(qiáng)度 |
物理檢查 |
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DPA 標(biāo)準(zhǔn)： |
GJB4027-2000 |
GJB 548A -96 |
GJB 360A -96 |
GJB 128A -97 |
MIL-STD-883 |
MIL-STD-750 |
MIL-STD-202 |
MIL-STD -1580A |
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金屬材料分析 |
金屬材料微觀組織分析 |
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金相分析 |
金屬材料晶粒度 |
滲碳 / 滲氮層厚度 |
表面硬化層深度測定 |
熱處理組織分析 |
過熱與過燒檢驗(yàn) |
脫碳層厚度 |
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金屬材料失效分析 |
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成分定量分析 |
成分定性分析 |
鍍層厚度測試 |
鍍層成分定性分析 |
金屬材料斷裂失效分析 |
斷口成分分析 |
斷口宏觀形貌 |
斷口微觀形貌 |
斷口成分偏析 |
斷口金相分析 |
斷口夾雜物分析 |
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主要分析儀器 |
研磨、拋光（切片試驗(yàn) cross seRTS.LTDon ） |
自動(dòng)探針臺（ Probing ） |
光學(xué)顯微鏡、金相顯微鏡 |
俄歇電子能譜儀 (AES) |
掃描電子顯微鏡 /X 射線能譜（ SEM/EDS ） |
顯微紅外熱像儀 |
X 射線透視檢查（ X-RAY ） |
光發(fā)射顯微鏡（ EMMI ） |
超聲掃描檢查（ C-SAM ） |
二次粒子質(zhì)譜儀 (SIMS) |
塑封開封機(jī)（ Decap ） |
聚焦離子束 (FIB) |
染色試驗(yàn)（ Dye&Pry ） |
紅外顯微鏡（ FT-IR ） |
可焊性測試儀 |
電感耦合等離子體質(zhì)譜（ ICP-MS ） |
拉力 / 剪切試驗(yàn)機(jī) |
原子吸收儀（ AAS ） |
電性能測試儀器 |
熱分析儀 (DTA 、 DSC 、 TGA) |
離子色譜（ I C ） |
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